高性能PC等にも採用されている多層基板を採用し、純正バラストサイズと同等のコンパクトサイズを実現。48Wの高出力を実現したにも関わらず、35Wの純正バラストと同等の16mmの薄さを実現しています。
また従来のバラストのウィークポイント、本体が高温になる現象にも対応。過電流及び温度補正機能内蔵ICを採用した温度補正機能FET搭載で使用環境に左右されない安定性を確保しました。
さらに純正サイズと同等サイズにすることにより、取付時に無加工で簡単に取り付けが可能です。
また従来のバラストのウィークポイント、本体が高温になる現象にも対応。過電流及び温度補正機能内蔵ICを採用した温度補正機能FET搭載で使用環境に左右されない安定性を確保しました。
さらに純正サイズと同等サイズにすることにより、取付時に無加工で簡単に取り付けが可能です。